基本信息
| 标准名称： | 信息处理系统 数据通信 多链路规程 |
| 英文名称： | Information processing system－Data communication－Multilink procedures |
| 中标分类： |
电子元器件与信息技术 >>
信息处理技术 >>
数据信息 |
| ICS分类： |
信息技术、办公机械设备 >>
开放系统互连(OSI) >>
数据链路层
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| 发布部门： | 国家技术监督局 |
| 发布日期： | 1994-07-01 |
| 实施日期： | 1995-03-01 |
| 首发日期： | 1994-07-16 |
| 作废日期： | 1900-01-01 |
| 主管部门： | 国家标准化管理委员会 |
| 归口单位： | 全国信息技术标准化技术委员会 |
| 起草单位： | 上海交大电子工程系 |
| 出版社： | 中国标准出版社 |
| 出版日期： | 2004-07-25 |
| 页数： | 平装16开， 页数：15， 字数：26千字 |
| 书号： | 155066.1-11485 |
适用范围
本标准规定多链路规程。在该规程中，处于数据链路层的多条并行数据链路用来在网络层实体之间，提供可变带宽的数据链路。多链路规程(MLP)作为数据链路层中一个新的较高的子层出现，在网络层与数据链路层的多条单数据链路协议功能（SLPs）之间操作。本标准不规定SLPs向MLP指示多链路帧传输业已成功完成的方法。多链路规程不排除利用具有不同时延特性和／或线路速率的单链路规程构成一个多链路帧之前，必须了解将要使用该规程。这可通过下述方法实现：事先商定在该数据链路上的所有通信均采用该规程，或通过SLPs之一协商使用该规程，或者通过其他途径。双方获得有关使用或不使用多链路规程共同理解的方法，在本标准中未作规定。
前言
没有内容
目录
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引用标准
没有内容
所属分类： 电子元器件与信息技术 信息处理技术 数据信息 信息技术 办公机械设备 开放系统互连(OSI) 数据链路层
Product Code:SAE AMS3065
Title:Compound, Corrosion Preventive, Thin Film, Fingerprint Removing
Issuing Committee:Ams B Finishes Processes And Fluids Committee
Scope:This specification covers corrosion-preventive organic substances dissolved or emulsified in a volatile solvent and supplied in the form of a ready-to-use liquid.