SAE AS5014 Fitting, Sleeve, Straight, Flareless, External Swage, Hydraulic
时间:2024-05-22 04:22:47 来源: 标准资料网 作者：标准资料网 阅读：8074
Product Code:SAE AS5014
Title:Fitting, Sleeve, Straight, Flareless, External Swage, Hydraulic
Issuing Committee:G-3, Aerospace Couplings, Fittings, Hose, Tubing Assemblies
Scope:No scope available.
【英文标准名称】:Packaging;plasticclosuresformetalandplastictubes
【原文标准名称】:包装.金属及塑料软管用端口塑料密封物
【标准号】:DIN5065-1987
【标准状态】:作废
【国别】:德国
【发布日期】:1987-03
【实施或试行日期】:
【发布单位】:德国标准化学会(DE-DIN)
【起草单位】:
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:设计;塑料;公差;包装;金属;闭塞物;软管(包装件);材料;螺纹;尺寸;包装件;管;螺纹形状
【英文主题词】:Closures;Design;Dimensions;Materials;Meansofpackaging;Metals;Packages;Packaging;Plastics;Threadforms;Threads;Tolerances(measurement);Tubes;Tubes(packages)
【摘要】:Thisstandarddescribessciewcapsofplasticformetalandplastictubes.Dimensions,materialandtypesaredescribed.#,,#
【中国标准分类号】:A82
【国际标准分类号】:55_120
【页数】:4P.;A4
【正文语种】:德语
【英文标准名称】:Mechanicalstandardizationofsemiconductordevices-Part6-22:Generalrulesforthepreparationofoutlinedrawingsofsurfacemountedsemiconductordevicepackages-DesignguideforsemiconductorpackagesSiliconFine-pitchBallGridArrayandSilicon
【原文标准名称】:半导体器件的机械标准化.第6-22部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的通用规则.硅细间距球阵列和硅细间距栅格阵列半导体封装的的设计指南(S-FBGA和S-FLGA)
【标准号】:IEC60191-6-22-2012
【标准状态】:现行
【国别】:国际
【发布日期】:2012-12
【实施或试行日期】:
【发布单位】:国际电工委员会(IX-IEC)
【起草单位】:IEC/SC47D
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:球栅阵列;机箱拉件;组件;连接尺寸;定义;尺寸规格;图纸;电气外壳;电气工程;电子工程;电子设备及元件;外壳;工程图;格栅体系;集成电路;栅格阵列;标志;测量;测量技术;力学;编号;半导体器件;半导体包装;半导体;表面安装设备;表面安装;表面安装装置;符号;类型
【英文主题词】:BallGridArray;Casedrawing;Components;Connectingdimensions;Definitions;Dimensions;Drawings;Electricenclosures;Electricalengineering;Electronicengineering;Electronicequipmentandcomponents;Enclosures;Engineeringdrawings;Gridsystems;Integratedcircuits;LandGridArray;Marking;Measurement;Measuringtechniques;Mechanic;Numbering;Semiconductordevices;Semiconductorpackage;Semiconductors;SMD;Surfacemounting;Surfacemountingdevices;Symbols;Types
【摘要】:
【中国标准分类号】:
【国际标准分类号】:01_100_25;31_080_01;31_240
【页数】:34P;A4
【正文语种】:英语